·TD二期招标仍以R4终端为主

就在TD试商用展开之时，有关二期招标的话题又成为热门。众多的厂商在为二期招标摩拳擦掌，其中大家比较关心的一个问题则是中移动对二期终端的招标要求，与一期会有什么区别？

我从业界相关人士处了解到，区别不大，只是更多的在稳定性与互通性上提出要求。之前人们热议的TD-SCDMA R5终端，在此次二期招标上肯定不会出现，因为关于TD HSDPA的前期测试还没有开始，RTT测试规范仍在制定中。“有些芯片厂商和手机厂商号称已有商用的HSDPA方案是不实际的主观宣传。”T3G的一位负责人表示。据悉，有关HSDPA终端的RTT测试规范已初步制定完成，现正等专家团的审批。而北京怀柔也正在做HSDPA网的测试，最快今年年中才能试商用。所以，可以肯定的是，如果二期招标在上半年进行，HSDPA终端不会出现。

然而，在芯片厂商中，展讯是非常关注HSDPA的。它是最早表示推出TD HSDPA芯片的厂商，其在去年2月就对外公开表示成功研制出HSDPA芯片组。展讯通信有限公司副总裁曹强坚持认为：“中国运营商下一阶段对TD终端的需求一定是体现在HSDPA(兼容384K)方面，展讯在中移外场的初步测试表明展讯的HSDPA功能与性能都达到了运营商的要求。”去年10月，它还推出了针对数据终端的HSDPA芯片。

但是，中兴通讯TD-SCDMA产品线总经理罗忠生也认为，二期招标不可能上R5。他分析HSDPA不能快速上，有两个原因，一个是网络还很不稳定，另一个则是至目前为止还没有成熟的芯片方案。他指出：“目前的TD HSDPA芯片方案还不成熟，我们希望芯片厂商一是能提升稳定性；二是速度还要进一步提升。目前芯片公司的方案可以支持2Mbps以下速率，但是希望在新的方案中能做到2.8Mbps以上速率。”