·DigRF：引爆3G手机大众市场

象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。

    象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求，供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。按照这个思路，手机市场现在开始采纳一种新的技术：DigRF。虽然2G手机也可以使用这种技术，但DigRF的主要优点是它能够降低3G手机的成本，同时保持或者改善其性能。

手机基带与RF集成电路(IC)之间的坚实接口，对于确保实现最佳性能非常关键。这个接口是基带配置RF IC和传送数据的主要手段。它还包括电源管理和睡眠功能，这对于降低功耗和延长电池工作时间非常重要。传统上，这个接口功能是通过模拟I/Q接口实现的。

由于这个原因，以及基带的数字特性，使用模拟I/Q接口需要额外的混合信号IC，即一个模拟基带芯片。

DigRF是针对上述接口问题的一种数字解决方案，允许基带和RF IC直接通信，不需要额外的混合信号器件。因此，如果使用DigRF，元件数量和功耗都会明显下降。尤其是在3G领域，接收(Rx)多样性是一个关键的性能增强能力，元件数量和功耗下降的意义被进一步扩大，因为每个接收链都需要一个模拟I/Q接口，而一个DigRF接口就能支持多个接收链。在某些应用中，如一些HSPA和EDGE(HEDGE)等支持多样性的器件，这可能使所需的接口数量减少到原来的三分之一。

DigRF于2004年2月首次为2G进行了标准化，2006年11月为3G进行了标准化。在此之前，2G和3G都有自有的数字接口。由于接口所针对的功能的特点，这些自有解决方案来自同时拥有手机基带及RF元件专门技术的厂商，如飞思卡尔半导体。