·“中国芯”诱惑

中芯国际——一个芯片制造企业，在短短数年时间内成长为行业巨头，市场、资本、政府扶持……使中芯国际成为行业的宠儿。与此同时，也交织着来自国际竞争对手的的打压和限制。

    在资本密集度高的半导体业，获得银行贷款本不是什么新鲜事，尤其对于中芯国际这样的大企业而言——它是国内最大的半导体代工厂商，是中国半导体行业的标杆企业，享受政府给予的多项优惠政策和支持。
    2000年，中芯国际之初，就有11亿美元的国际资本追随张汝京来到上海。
    2001年12月，中芯国际向四大银行签订了第一次联合贷款协议，融资4.8亿美元。
    2003年9月13日，中芯国际又完成一轮融资，以私募方式发行新股集资约6.3亿美元。
    2004年2月，又与上海市四家银行签订了总金额2.85亿美元的联合贷款合同。
    2004年3月在香港联交所和纽约证券交易所首次公开招股，融资18亿美元。但因全球芯片代工业行情低迷以及美国某些政治势力的干扰，股价一直在低位徘徊，这一融资计划并不尽如人意。一方面是股票投资人用脚投票造成的股价大跌，另一方面，中芯国际却屡屡赢得大笔银团贷款的支持，这两者形成了鲜明对比。
    2005年，为进口美国应用材料公司的半导体加工设备，中芯国际试图向美国进出口银行申请长期低息贷款担保，但却意外搁浅。此后，中芯国际每一次扩产计划的出台，总伴随着外界对其资金压力过重的质疑。
    2005年5月，中芯国际北京公司获得中国银团为期5年、金额为6亿美元的贷款，为中芯国际在北京12英寸芯片生产线产能扩充提供资金支持。
    2005年12月，中芯国际上海公司得到荷兰两家银行高达8500万欧元的长期贷款合约，用于中芯国际购置光刻设备。
    2006年5月，中芯国际天津公司与10家中、外资银行组成的银团签订了为期5年、金额为3亿美元的贷款协议，以扩充天津8英寸芯片厂产能。
    2006年6月，中芯国际上海公司得到来自8个不同的国家和地区的18家银行组成银团的6亿美元贷款。事后张汝京透露，中芯国际在整个融资活动中共收到来自银行界８亿５千万美元的贷款承诺。